[DSC 공유대학 융합전공 지원자 모집]
- 원서 접수: 12월 12일~25일
- AI 면접: 12월 26일~30일
- 심사: 1월 2일~10일
- 합격자발표: 1월 11일
[혜택]
- 디스플레이반도체 소재부품장비 융합전공
복수전공 학위 취득 (다전공 이수증 발급)
- 전공심화 대신 선택 가능,
전공 학점 경감 (전공심화 = 전공 75학점 VS 융합전공 최소학점 이수 69학점)
-
학기 200만원 내외 장학금 지급 (
3~4학년 동안 약 800만원)
[설명]
- 공유대학: 선문대교, 한기대, 공주대, 충남대, 호서대, 단국대, 순천향대 등 충남권 10여개 대학의 공유대학
- 공유대학 온라인 수업 이수
- 공유대학/소속대학 수업을 융합이수, 복수전공 학위증 취득
- 전공 이수 학점: 42 + 36 - 9 = 69
1) 선문대 디스플레이반도체공학과 전공 42학점
2) 공유대학 36학점
3) 공통인정 9학점 차감 → 디스플레이반도체공학과 전공 33학점만 이수
(선문대 전공과목과 유사 전공 과목을 공유대학에서 이수 시, 대부분 유사함.)
[학점 이수 예시]
공동인정 교과 최대 9학점: 동일/유사과목 상호 9학점까지 인정 → 디스플레이반도체공학과 혹은 공유대학 9학점 경감
최소 학점 이수케이스1: 디스플레이반도체공학과 33학점 + 공유대학 36 학점 = 69학점
최소 학점 이수케이스2: 디스플레이반도체공학과 42학점 + 공유대학 27 학점 = 69학점
*
*(지능형전장제어 전공은 케이스1, 2 가능)(디스플레이반도체소부장 전공은 케이스 1만 가능)
[관련 상담]
- 박영욱 교수 (자연관 414, 010-8649-2616, 오픈톡:
https://open.kakao.com/o/skMaGZKc)
- 권정현 교수 (010-8925-6539)
- 백동현 교수 (010-2232-7549)